若焊縫表面出現(xiàn)缺陷，焊縫內(nèi)部便有存在缺陷的可能。如焊縫表面出現(xiàn)咬邊或滿(mǎn)溢，則內(nèi)部可能存在未焊透或未熔合;哈默納科金相檢驗(yàn)諧波傳動(dòng)件CSG-14-100-2UH焊縫表面多孔，則焊縫內(nèi)部亦可能會(huì)有氣孔或非金屬夾雜物存在。

   對(duì)未填滿(mǎn)的弧坑應(yīng)特別仔細(xì)檢查，因該處可能會(huì)有星形散射狀裂紋。

斷口檢驗(yàn)廣泛用于檢驗(yàn)金屬材料、毛坯、半成品內(nèi)部缺陷和分析生產(chǎn)工藝中金屬質(zhì)量，可以發(fā)現(xiàn)縮孔、疏松、白點(diǎn)、氣泡、內(nèi)裂等缺陷。另外它也是檢查淬硬層、滲碳層、氮化層深度的一種簡(jiǎn)便方法。

   u>金相檢驗(yàn)是將被檢零件進(jìn)行解剖，制成金相試片，用金相顯微鏡在不同放大倍數(shù)下觀察金屬顯微組織的一種檢查方法。

   C2)金相檢驗(yàn)分低倍檢驗(yàn)和高倍檢驗(yàn)兩種。一般以高倍檢驗(yàn)為主。

   高倍檢驗(yàn)時(shí)，所取試樣必須具有代表性哈默納科金相檢驗(yàn)諧波傳動(dòng)件CSG-14-100-2UH，試樣需要經(jīng)過(guò)仔細(xì)研磨和拋光，對(duì)檢查顯微組織和化學(xué)熱處理層深度的試樣，需要經(jīng)過(guò)浸蝕;對(duì)檢查夾雜物和裂紋的試樣，可不進(jìn)行浸蝕。

   }3>通過(guò)金相顯微分析，可以顯示金屬中的各種組織和特性，發(fā)現(xiàn)缺陷產(chǎn)生的原因和類(lèi)型，如鋼材的夾雜物、帶狀組織、碳化物的不均勻性、晶粒度、脫碳層、滲碳層、氮化層、氰化層及各種金相組織。